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硅晶圆市场需求热 环球晶圆合晶营收产能表现亮眼:球王会app官网

文章来源: 球王会app官网发布时间:2021-08-27 22:28
本文摘要:物联网及车用电子造就2015-2020年半导体市场茁壮,全球硅晶圆市场,8寸与12寸硅晶圆产品因市场需求极为热络强大,目前市场供货仍然严重不足。半导体硅晶圆出货量已倒数五季于是以茁壮并刷新历史新纪录纪录,随着IC产业景气的持续热络,硅晶圆的报价仍绩看升。

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物联网及车用电子造就2015-2020年半导体市场茁壮,全球硅晶圆市场,8寸与12寸硅晶圆产品因市场需求极为热络强大,目前市场供货仍然严重不足。半导体硅晶圆出货量已倒数五季于是以茁壮并刷新历史新纪录纪录,随着IC产业景气的持续热络,硅晶圆的报价仍绩看升。硅晶圆市场需求热 环球晶圆合晶营收生产能力展现出亮眼环球晶圆海内外3寸~12寸的生产线皆保持装载稼动率,环球晶圆今年上半年总计拆分营收为217.86亿元(新台币,折合),较去年同期的75.50亿元大幅度茁壮188.5%;营业毛利48.77亿元,较去年同期的18.86亿元大幅度茁壮158.6%;营业净利27.75亿元,较去年同期10.70亿元大幅度快速增长159.3%,归属于母公司的税后净利为16.42亿元,较去年同期的7.40亿元大幅度茁壮121.9%,税后EPS为4.17元,较去年同期的2.0元大幅度减少2.17元,综观环球晶圆今年上半年的整体营运展现出,茁壮耀眼出众。

合晶第二季营收15.8亿元,创历史新纪录,EPS连2季正茁壮,上半年约0.18元,第二季毛利率为23%,8寸抛光片月产量突破20万片。总经理陈春霖日前法说道会上回应,合晶目前在全球业界名列第六大,未来5年的目标为平五赶四要在5年后沦为全球第四大;至于较低阻重掺入硅晶圆部分,目前合晶为全球前三大供应商,力打拼5年后沦为第二大厂。为了在市场供不应求的状况下抢食大饼,合晶近来大力扩产,预计清年底前,旗下杨梅厂将扩产6寸6万片、龙潭厂扩产8寸10万片、上海晶盟扩产8寸磊晶3万片;另外,将于明年上半年试产的郑州合晶新厂,预计扩产8寸20万片。

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目前合晶12寸产品比例虽不低,但未来不会大力抢进12寸市场,将来不会是发展重点中的重点,期望利用与策略伙伴或投资者的合作,一起建构12寸生产能力。待12寸生产能力每月超过40万片,合晶就能顺利平五赶四。


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